D1net阅闻 | 据悉微软将推出自研AI大模型 同谷歌和OpenAI展开竞争

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据悉微软将推出自研AI大模型 同谷歌和OpenAI展开竞争

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D1net阅闻 | 据悉微软将推出自研AI大模型 同谷歌和OpenAI展开竞争

据悉微软将推出自研AI大模型 同谷歌和OpenaI展开竞争

据媒体周一报道,微软正在训练一个新的、自研AI大模型,其规模足以同谷歌的Gemini和OpenAI的ChatGPT相抗衡。知情人士称,新模型在微软内部被称为“MAI-1”,由该公司AI部门首席执行官穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa Suleyman)负责。苏莱曼是AI领域的传奇人物,他在2010年和其他合伙人创办了大名鼎鼎的AI实验室DeepMind,随后DeepMind被谷歌收购,成为谷歌AI研究的中坚力量。2022年,苏莱曼从谷歌离职,创办了生成式AI公司Inflection AI。目前,MAI-1的确切用途尚未确定,最终将取决于它的表现如何。微软可能会在本月晚些时候的Build开发者大会上演示这款新模型。

据悉苹果正研发一款数据中心AI芯片

苹果一直在研发自己的芯片,用于在数据中心服务器上运行人工智能软件。据知情人士透露,服务器芯片项目的内部代号为ACDC(Apple Chips in Data Center,数据中心苹果芯片)。ACDC项目已经进行了好几年,目前还不确定新芯片何时会推出。苹果公司承诺将在6月的全球开发者大会上发布新的人工智能产品。

特斯拉Optimus人形机器人进厂打工,精准分拣电池

特斯拉Optimus机器人进厂打工了!能够从传送带上取下4080电池并精准地将它们插入托盘中。这得益于Optimus的端到端神经网络训练。该神经网络在人形机器人的FSD计算机上实时运行,仅使用2D摄像头、手部触觉及压力传感器的数据,便能直接生成关节控制序列。若没有成功将电池插入卡槽,Optimus甚至能够自主矫正错误行为。此外,Optimus也会定期在办公室内散步,步行稳定性大大增强,而且行走距离越来越远。

英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能

AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(Hpc)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。

蔚来李斌称希望中国品牌新车早日在美国销售,赴美与黄仁勋探讨AI发展

蔚来汽车创始人、董事长兼 ceo 李斌日前通过其抖音账号发布视频称,自己在美国开了两天会,在这期间,自己还与英伟达 CEO 黄仁勋见了面并探讨 AI 的发展方向。李斌表示,自己在这段时间内参与了北大北加州校友会的一个活动,还见到了蔚来在美国当地的同事。在视频结尾,李斌称,希望中国品牌的新车能够早一点在美国销售。

英伟达DrEureka算法:完全自动化了从新技能学习到现实世界部署的流程

宾夕法尼亚大学、NVIDIA、得克萨斯大学奥斯汀分校的研究者联合提出了一种全新的算法——DrEureka,即域随机化Eureka,且完全开源。DrEureka是一个LLM智能体,可以编写代码来训练机器人在模拟中的技能,然后零样本迁移到真实世界中,无需微调,直接运行。简而言之,它完全自动化了从新技能学习到现实世界部署的流程。DrEureka以之前五指机器人转笔背后的技术Eureka为基础。

激光芯片头部公司纵慧芯光完成新一轮数亿元融资

近日,行业领先的激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司完成数亿元人民币的C4轮融资首关,本轮由国开制造业转型升级基金领投,联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。据悉,纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。纵慧芯光作为行业头部企业,拥有完善的产品线,在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等方向均有布局。

樽势科完成近亿元B轮融资

樽势科技是一家AI边缘计算软硬件协同一体化解决方案提供商,公司专注于研发AI多模态引擎,融合打通行业语言模型、视觉内容生成模型、三维工业级参数精准模型、3D实时渲染成品等关键技术,将生成式人工智能技术真正应用于2D和3D工业设计与生产制造的全流程。近日,樽势科技完成近亿人民币B轮融资,投资方未披露。

宏诚创新宣布成功完成近亿元B+轮融资

宏诚创新是一家RFID技术及产品实施解决方案提供商,专业从事物联网、大数据、云平台的研究,提供满足市场需求的高性能RFID软硬件产品,并向各企业提供从初级到高级的信息系统维护以及咨询服务。宏诚创新日前宣布成功完成近亿元B+轮融资,此轮融资由亦庄国投和云洲资本投资,投后估值10亿元。本轮融资资金将主要用于持续加强核心技术的研究、新一代产品的开发及市场拓展。

(来源:企业网D1Net)

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