SEMI:2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸 总营收138亿美元 均创新高

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近日消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

近日消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高

SEMI:2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸 总营收138亿美元 均创新高

SEMI 表示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸,同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圆总营收 138 亿美元(当前约 937.02 亿元人民币),同比增长 9.5%

据介绍,在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下,2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长

此外,SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧,半导体硅晶圆市场持续推进过去 10 年有 9 年的出货量增长,硅晶圆在半导体产业具重要地位。

自 IT之家

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