骁龙7+移动平台规格遭曝光 全面使用台积电工艺!

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据手机中国了解,高通将可能推出骁龙7+ Gen 1移动平台。这款高通的新一代移动平台最快会在今年11月举办的“Snapdragon Tech Summit技术大会”上亮相。

骁龙7+移动平台规格遭曝光 全面使用台积电工艺!

手机中国了解,高通将可能推出骁龙7+ Gen 1移动平台。这款高通的新一代移动平台最快会在今年11月举办的“Snapdragon Tech Summit技术大会”上亮相。

骁龙7+移动平台规格遭曝光 全面使用台积电工艺!
骁龙7

尽管高通在今年年中就发布了新一代骁龙7移动平台,但可能是定位上出现了一定偏差,导致市场反响不佳,以至于到现在各大厂商都没出几款搭载骁龙7移动平台的手机。为了加强这款处理器平台的市场竞争力,高通或将推出骁龙7的台积电版本——骁龙7+。

相关消息称,骁龙7+将采用SM7475作为型号名称,其中主核与效能核心的运作频率均采用 2.4GHz设计,其它四组效率核心运作频率均采用1.8GHz设计。与今年推出的骁龙8+一样,骁龙7+也采用台积电4nm FinFET制程工艺。

核心架构部分,预计骁龙7+仍会采用Arm的Cortex-A710 CPU与Cortex-A510 CPU,而主核设计则有可能换上Cortex-X CPU,或是更规格的CPU。

此外,高通在“Snapdragon Tech Summit技术大会”上,也将公布新款骁龙8系列处理器。以目前的情况看,新款骁龙8可能会以第二代骁龙8为称,但具体细节还是要以高通实际公布内容为准。

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