TrendForce:2022年Q1晶圆代工产值达319.6亿美元 环比增长8.2%

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虽然消费级电子产品的需求疲软,但包括服务器、高性能计算、汽车和工业设备在内的半导体行业出现的结构性增长需求仍在持续,这将成为中长期晶圆代工增长的关键驱动力。

虽然消费级电子产品的需求疲软,但包括服务器、高性能计算、汽车和工业设备在内的半导体行业出现的结构性增长需求仍在持续,这将成为中长期晶圆代工增长的关键驱动力。

TrendForce的最新数据显示,2022年第一季度中,因晶圆产能强劲且定价较高,产值实现连续11个季度增长,并创下319.6亿美元的新高,环比增长了8.2%。排名前十的晶圆代工厂出现的最大变化是,晶合集成(Nexchip)超越Tower排到了第九位。要知道2021年第四季度中,晶合集成刚取代了DB Hitek原来第十的位置,看起来近期晶合集成的发展势头相当迅猛。

TrendForce:2022年Q1晶圆代工产值达319.6亿美元 环比增长8.2%

第一名毫无疑问是台积电(TSMC),进一步扩大了领先的优势,其6/7nm和12/16nm工艺因产能扩张,收入出现较高增长率,不过4nm/5nm工艺的收入随着苹果iPhone的产量调整出现下降;三星是前十中唯一负增长的企业,电视和智能手机需求减弱,加上先进工艺的良品率和产能问题,使得三星的表现不如人意;联电受益于晶圆涨价;GlobalFoundries增长动力来自于调价和产品结构优化;中芯国际的增长来自出货量增加,其产能扩张顺利;华虹、psMC和VIS分别受益于高产能利用率、产能增加及产品组合调整;晶合集成专注于大尺寸显示驱动IC,并加速TddI、CIS、MCU和PMIC生产;已被英特尔收购的Tower受惠于工业控制和汽车应用的相关模拟芯片,同时保持了在PMIC工艺技术领域的优势。

TrendForce表示,前十大晶圆代工厂在第二季度的产值将保持增长趋势。

自 Expreview超能网

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