三星实现基于MRAM的存算一体化;美光发布关于产品漏洞的声明;2021年全球PC销量创近十年新高达3.488亿台…

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【热点速读】
1、三星实现基于MRAM的存算一体化 ;2、美光关于“可选 ATA 接口命令中潜在行业漏洞”的声明 ;

三星实现基于MRAM的存算一体化;美光发布关于产品漏洞的声明;2021年全球PC销量创近十年新高达3.488亿台…

【热点速读】

1、三星实现基于mrAM的存算一体化

2、美光关于“可选 ATA 接口命令中潜在行业漏洞”的声明

3、2021年全球pc销量创近十年以来新高,达3.488亿台

4、SEMI预估:2022年晶圆厂设备支出将成长10%

5、微软从苹果挖角顶尖芯片设计师,助力自研服务器芯片

6、硅晶圆厂商胜高产能已满至2026年,且客户接受涨价

1、三星实现基于MRAM的存算一体化

三星半导体通过结构创新,实现了基于MRAM(磁阻随机存取存储器)的内存内计算,进一步拓展了三星的下一代低功耗人工智能芯片技术的前沿领域。

内存内计算是一种新的计算范式,简单来说就是“存算一体化”,在内存中执行数据存储和数据计算。这种解决方案可以处理存储在内存中的大量数据,而无需“来回移动”数据,而且由于内存网络中的数据处理以高度并行的方式执行,可以大幅降低功耗。

和其他存储器相比,MRAM在运行速度、寿命和量产方面存在相当的优势,其能耗也远低于DRAM。MRAM在具备与DRAM一样快速度的同时,还具有非易失性特点,因此被评价为“新一代存储器”。


2、美光关于“可选 ATA 接口命令中潜在行业漏洞”的声明

据悉,最近通过 IEEE Xplore 发表的一篇题为“ Forensic Issues and Techniques to Improvement Security in SSD With Flex Capacity Feature ”的论文提出了有关使用ATA 标准集 max 的行业设备中可变过度配置能力的安全问题地址命令,包括美光 5200 SSD。

对此,美光发表最新声明称,美光非常重视数据安全,并对此做了深入调查,确实发现了一个相关的潜在漏洞,理论上可能存在于两条产品线,即美光 5200 和 5300 数据中心 SATA SSD 中。为了利用这个潜在的漏洞,攻击者必须拥有特权授权才能向驱动器发出特殊命令,因此它不太可能暴露给虚拟化云基础设施或企业数据中心中的用户。

尽管如此,美光仍将发布可选固件更新,为任何担心受影响产品的此问题的客户解决此潜在漏洞。

3、2021年全球PC销量创近十年以来新高,达3.488亿台

IDC发表最新报告,2021年第四季全球PC市场(包含笔电、桌机及工作站)维持扩张,合计出货量较2020年同期增加1%,达到9,270万台,连续7季呈现上扬。全年出货量达3.488亿台,较2020年成长14.8%,并创2012年以来新高。

IDC指出,在部分先进国家市场,消费型和教育用PC需求开始逐渐降温。IDC还表示,如果不是零件供应短缺,2021年PC市场规模还会更大,但IDC预计,2022年上半年,仍将存在零件供应紧张的问题。

4、SEMI预估:2022年晶圆厂设备支出将成长10%

SEMI公布全球晶圆厂预测报告,预估2022年全球前段晶圆设备支出将成长10%,突破980亿美元达历史新高,主要动能来自晶圆代工厂,存储厂则出现小幅下滑。

其中,台湾地区与韩国晶圆厂设备支出将成长14%,中国大陆晶圆厂设备支出则衰退20%。

5、微软从苹果挖角顶尖芯片设计师,助力自研服务器芯片

据知情人士透露,微软已从苹果挖角一位资深芯片设计师Mike Filippo,他将隶属微软Azure团队,投入处理器相关研发作业。微软发言人证实已聘雇Filippo。

Filippo在2019年以芯片架构师的身份加入苹果,此前担任Arm首席中央处理器架构师,任职长达十年,也曾经效力英特尔约五年,最初是在1996年担任AMD的CPU设计师。

6、硅晶圆厂商胜高产能已满至2026年,且客户接受涨价

全球硅晶圆二哥胜高会长兼 ceo 桥本真幸日前表示,产能已满至2026 年,也直言「硅晶圆如此长时间的短缺前所未见」。随着数据通讯与处理量激增,厂商相继新建数据中心,加上新冠肺炎使居家办公普及,硅晶圆生产追不上需求。

对于各家硅晶圆厂相继扩产,是否忧心会导致供给过剩,桥本真幸则说,公司产能已满到 2026 年,且客户接受涨价。

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